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牛津仪器Etch刻蚀工艺
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牛津仪器Etch刻蚀工艺 应用有机物
品牌:牛津仪器型号:Etch产地:欧洲有了在刻蚀工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持, 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供刻蚀工艺解决方案的经验向我们提供了强大的刻蚀工艺库和刻蚀工艺
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牛津仪器Etch刻蚀工艺 应用金属
牛津仪器Etch刻蚀工艺 有了在刻蚀工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持, 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供刻蚀工艺解决方案的经验向我们提供了强大的刻蚀工艺库和刻蚀工艺能力。请与
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牛津仪器Etch刻蚀工艺 应用硅
Pt—溅射刻蚀铂刻蚀Ti—超大刻蚀深度刻蚀Ta—刻蚀钽刻蚀W—刻蚀钨TiN的各向异性刻蚀—刻蚀氮化钛WSi刻蚀—硅化钨刻蚀有机物刻蚀PMMA—刻蚀聚甲基丙烯酸甲酯感应耦合等离子体刻蚀BCB—刻蚀苯并环
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牛津仪器Etch刻蚀工艺牛津仪器
TiN的各向异性刻蚀刻蚀氮化钛WSi刻蚀硅化钨刻蚀有机物刻蚀PMMA刻蚀聚甲基丙烯酸甲酯感应耦合等离子体刻蚀BCB刻蚀苯并环丁烯刻蚀金刚石金刚石的刻蚀刻蚀聚酰亚胺聚酰亚胺的刻蚀聚二甲基硅氧烷(PDMS
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牛津仪器 牛津仪器Etch刻蚀工艺
TiN的各向异性刻蚀刻蚀氮化钛WSi刻蚀硅化钨刻蚀有机物刻蚀PMMA刻蚀聚甲基丙烯酸甲酯感应耦合等离子体刻蚀BCB刻蚀苯并环丁烯刻蚀金刚石金刚石的刻蚀刻蚀聚酰亚胺聚酰亚胺的刻蚀聚二甲基硅氧烷(PDMS
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牛津仪器PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀
我们的设备和工艺已通过充分验证,正常运转时间可达90%以上,一旦设备安装完毕,可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广,包括但不限于: MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。
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牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工艺模块可提供具有高度均匀,高产量和高精度的工艺。
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牛津仪器PlasmaPro100 Estrelas刻蚀设备 光滑侧壁工艺
牛津仪器PlasmaPro100 Estrelas刻蚀设备PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻(DSiE)领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统(MEMS
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牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备 应用III-V族材料的刻蚀工艺
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工艺模块可提供具有高度均匀,高产量和高精度的工艺。
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